GOM Systeme für die Ausbildung

Die GOM Systeme für die Ausbildung

Bildungspakete für Schulen und Universitäten

ATOS for Education

„ATOS for Education“ ist ein Bildungspaket für 3D-Scan- und Inspektionsanwendungen. Es kommt in zahlreichen Fachgebieten und Studienfächern zum Einsatz: Maschinenbau/Mechatronik, Konstruktion, Industrielle Messtechnik sowie Design und CAD/CAM. In diesen Fachgebieten ist der ATOS 3D-Scanner ein zuverlässiges und präzises Messsystem für verschiedene Anwendungen wie Qualitätskontrolle, Reverse Engineering, Rapid Prototyping, Fräsen oder Digital Mock-up.

Industrielle Hardware

Das Hard- und Softwarepaket für das Bildungswesen besteht aus dem in der Industrie erprobten ATOS Core 3D-Scanner mit Tischstativ, einem Bildverarbeitungsrechner sowie der GOM Scan Software.

Inspektionssoftware – GOM Inspect

GOM Inspect ist eine Inspektionssoftware für die komplette Netzbearbeitung, 3D-Inspektion und Messberichterstellung. Softwareanwender haben Zugriff auf Handbücher und Video-Tutorials, in denen die Software Schritt für Schritt erklärt wird.

Laborversuche und Vorlesungen

Einführung in 3D-Scanning und 3D-Inspektion mit ausgearbeiteten Laborversuchen für Praktika, inklusive Messobjekt. Zusätzlich zu den Laborversuchen, wird begleitendes Vorlesungsmaterial mit Hintergrundinformationen bereitgestellt.

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ARAMIS for Education

Für Anwendungen im Bereich Material- und Bauteilprüfung bietet GOM das Paket „ARAMIS for Education“ für die Lehre und Ausbildung an. Das ARAMIS System wird in Studienfächern und Fachgebieten wie Materialwissenschaften/Materialprüfung, Maschinenbau/Fahrzeugbau/Mechatronik und FEM eingesetzt und hat sich als effizientes Messsystem für die Material- und Bauteilprüfung erwiesen.

Industrielle Hardware

Der in der Industrie erprobte ATOS Core Sensor mit Tischstativ, Bildverarbeitungsrechner und GOM Snap Software ermöglicht typische ARAMIS Anwendungen im Bereich Testing.

Digitale Bildkorrelationssoftware – GOM Correlate

Die kostenfreie Software für die digitale Bildkorrelation (DIC) und die 3D Bewegungsanalyse.

Laborversuche und Vorlesungen

Einführung in die Material- und Bauteilprüfung mit ausgearbeiteten Laborversuchen für Praktika, inklusive Messobjekt. Zusätzlich zu den Laborversuchen wird begleitendes Vorlesungsmaterial mit Hintergrundinformationen bereitgestellt.

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